積層陶瓷電容的制造流程

積層陶瓷電容的生產(chǎn)過程高度自動(dòng)化，主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

1. 陶瓷漿料制備

將鈦酸鋇（BaTiO?）等高介電常數(shù)陶瓷粉末與有機(jī)溶劑、粘合劑混合，形成均勻的漿料，用于后續(xù)印刷。

2. 層疊印刷

采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將導(dǎo)電銀或鎳電極圖案印在陶瓷基片上，再通過高溫?zé)Y(jié)將多層結(jié)構(gòu)一體化成型。

3. 內(nèi)部電極連接

通過激光切割或機(jī)械沖壓方式，使上下電極實(shí)現(xiàn)電氣連通，形成完整的電容結(jié)構(gòu)。

4. 外電極涂覆與燒結(jié)

在外部表面鍍鎳、錫等金屬層，增強(qiáng)焊接性能和抗氧化能力，并進(jìn)行最終燒結(jié)處理。

質(zhì)量控制與可靠性測(cè)試

為確保產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，需執(zhí)行多項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試：

• 溫度循環(huán)測(cè)試：模擬極端溫差環(huán)境，檢測(cè)電容開裂或參數(shù)漂移。
• 高壓測(cè)試：驗(yàn)證電容耐壓能力，防止擊穿失效。
• 壽命老化試驗(yàn)：在高溫高濕條件下運(yùn)行數(shù)百小時(shí)，評(píng)估長(zhǎng)期可靠性。
• X射線檢測(cè)：非破壞性檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整性，識(shí)別分層、空洞等問題。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參考

國(guó)際上普遍遵循IEC 60384-8、AEC-Q200等標(biāo)準(zhǔn)，確保積層陶瓷電容在汽車電子等嚴(yán)苛場(chǎng)景中的安全可靠。